테슬라 AI 반도체 설계 책임자, 옛 도조팀 스타트업으로 또 이탈
테슬라에서 5년 넘게 도조(Dojo)·오토파일럿 컴퓨터의 AI 하드웨어 설계를 이끌어온 시니어 디렉터 시슈앙 순이 옛 도조 팀원들이 세운 스타트업 DensityAI로 옮겼다 — 자체 AI칩에 기업가치를 걸고 있는 테슬라에서 반도체 패키징·시스템 통합 핵심 인재의 이탈이 이어지는 신호.
Electrek 보도에 따르면, 테슬라의 AI 하드웨어 설계 시니어 디렉터였던 시슈앙 순(Shishuang Sun)이 최근 회사를 떠나 반도체 스타트업 DensityAI에 합류했다. 그는 5년 넘게 테슬라에서 도조(Dojo) 슈퍼컴퓨터와 오토파일럿 컴퓨터용 AI 하드웨어 아키텍트로 일해왔다.
순의 전문 분야는 첨단 패키징과 시스템 통합이다 — 트랜지스터 설계 자체보다, 칩에 전력을 공급하고 열을 방출하는 대규모 엔지니어링 영역으로 고성능 AI 반도체 업계에서 갈수록 병목으로 꼽히는 핵심 공정이다. 그는 DensityAI에서 '패키징 및 시스템 하드웨어' 직책을 맡아 지난 7월부터 근무 중인 것으로 알려졌다.
DensityAI는 테슬라의 옛 도조 총괄 책임자였던 가네시 벤카타라마난(Ganesh Venkataramanan)이 설립한 회사로, 테슬라 슈퍼컴퓨터 팀 출신 약 20명이 그를 따라 옮겨간 것으로 전해진다. 테슬라는 2025년 도조 프로젝트 자체를 접고 외부 AI 파트너십으로 방향을 틀었던 바 있다.
테슬라는 로보택시·FSD·옵티머스 등 미래 사업의 밸류에이션을 자체 개발 AI 칩(AI4/AI5 등)의 경쟁력에 걸고 있다. 이번 이탈은 Seeking Alpha·TipRanks 등 복수 매체가 함께 보도하며 확인됐으며, 핵심 반도체 인재의 연이은 유출이 테슬라의 자체 칩 실행력에 대한 투자자 우려로 이어질 수 있다는 지적이 나온다.
번역·요약은 Tesla Briefing 편집부가 한국어로 정리한 것이며, 원문의 모든 뉘앙스를 담지 않을 수 있습니다. 투자 결정의 책임은 본인에게 있습니다.