삼성 테일러 공장, 테슬라 AI5 칩 생산 단계 돌입 — 2나노 공정

삼성전자가 텍사스 테일러에 짓고 있는 파운드리가 테슬라의 차세대 자율주행 칩 'AI5' 생산을 위한 준비 단계에 진입했다. 삼성 파운드리 소속 엔지니어는 최근 AI5의 2나노 공정 설계(테이프아웃)를 완료했다고 밝혔으며, 해당 칩은 조만간 테슬라의 최신 제품에 탑재될 예정이라고 전했다.

AI5는 삼성의 최첨단 2나노 공정과 신규 텍사스 생산기지로의 전환을 상징한다. 현재 테슬라 차량에 쓰이는 AI4 칩은 삼성 평택캠퍼스의 7나노 공정으로 생산되고 있어, 이번 전환은 공정 세대를 크게 뛰어넘는 도약이다.

테일러 팹은 올해 하반기 초기 가동을 시작한 뒤, 테슬라를 포함한 주요 고객사向 본격 양산을 2027년부터 진행할 계획이다. AI5는 FSD(자율주행)뿐 아니라 옵티머스 휴머노이드 로봇에도 탑재될 예정으로, 테슬라의 AI 컴퓨팅 인프라 확장 로드맵의 핵심 부품이다.

테슬라 주주 입장에서는 자율주행·로보틱스 사업의 연산 능력을 좌우할 차세대 칩의 공급망이 실제로 가동 단계에 들어섰다는 뜻이다. 앞서 일론 머스크는 텍사스 테일러 팹의 생산 역량이 TSMC 미국 공장보다 우수하다고 평가한 바 있으며, AI5는 삼성과 TSMC 애리조나 공장에 이원화 생산될 예정이다.